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| 公 司 名: |
深圳市瑞丰兴电子有限公司 |
| 联 系 人: |
刘诗琪 |
| 发布时间: |
2007年12月7日 |
| 有 效 期: |
2008年12月6日 |
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| 详细说明: |
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晶圆(Wafer)是所有集成电路芯片(IC)的內核主体。分为两部分:1、一般据客户要求先开发设计程序电路,并以确认;之后再将程序光罩掩膜(MASK)到晶圆(Wafer),并经切割挑粒包装或封装成直插(DIP)或贴片(SOP)等。2、另一是集成电路芯片(ASIC)IC,无须程序,直接设计电路于芯片;之后再将设计好的晶圆(Wafer)进行切割挑粒包装或封装成直插(DIP)或贴片(SOP)等。 本公司系台湾主导品牌IC原厂直销开发设计公司,在亚洲电子市场之称的华强北赛格广场均有市场部。实力雄厚,品质技术上乘,价格特优!专业掩膜各类电子电器、玩具、礼品及小家电类产品裸片或代封装IC,有意者可速跟本公司联系! |
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